職位描述
激光雷達(dá)激光器光模塊
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)硅光芯片綜合設(shè)計(jì)和總體評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)硅光芯片設(shè)計(jì)仿真；
3、負(fù)責(zé)硅光芯片工程化開(kāi)發(fā)；
4、負(fù)責(zé)硅光芯片及產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
任職要求：
1、兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有硅基光波導(dǎo)器件、光芯片行業(yè)研發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，接受優(yōu)秀應(yīng)屆生；
2、碩士及以上學(xué)歷，英語(yǔ)六級(jí)優(yōu)先，電子類、光學(xué)類、物理類等相關(guān)專業(yè)；
3、熟練使用各類設(shè)計(jì)仿真、數(shù)值計(jì)算等專業(yè)軟件和辦公軟件；
4、具備從事技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的職業(yè)素養(yǎng)；
5、良好的邏輯分析能力和交流溝通能力。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假、股票期權(quán)
工作地點(diǎn)
北京朝陽(yáng)區(qū)北沙灘1號(hào)院
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