工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)AI芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)路線(xiàn)規(guī)劃,從算法到芯片的端到端實(shí)現(xiàn),主導(dǎo)AI應(yīng)用領(lǐng)域新型存儲(chǔ)(3DIC)與先進(jìn)封裝解決方案的融合創(chuàng)新,針對(duì)AI行業(yè)客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景提供優(yōu)質(zhì)的芯片技術(shù)解決方案;
2.搭建并管理高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì),統(tǒng)籌研發(fā)項(xiàng)目,深入理解客戶(hù)需求,重點(diǎn)解決AI算法在芯片實(shí)現(xiàn)中的技術(shù)挑戰(zhàn),提升芯片在具體場(chǎng)景中的性能,統(tǒng)籌芯片全流程開(kāi)發(fā)(邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)等),把控技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),合理調(diào)配資源,確保項(xiàng)目按時(shí)流片并達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
3.研究前沿技術(shù),探索新型計(jì)算范式在AI芯片中的應(yīng)用。與關(guān)鍵客戶(hù)緊密合作,并對(duì)接Foundry等產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建生態(tài)聯(lián)盟;
4.與高校、科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,促進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,提升公司技術(shù)儲(chǔ)備與創(chuàng)新能力。參與行業(yè)技術(shù)研討會(huì),掌握前沿技術(shù)和行業(yè)動(dòng)態(tài)信息,提升公司在行業(yè)內(nèi)的影響力;
5.其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的重要任務(wù)。
任職要求
1.統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷,微電子/集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè),博士?jī)?yōu)先
2.15年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少5年AI芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn),并主導(dǎo)過(guò)3款以上成功流片項(xiàng)目。 發(fā)表過(guò)AI芯片相關(guān)論文或?qū)@杉臃帧?
3.擁有豐富的AI客戶(hù)項(xiàng)目研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn);
4.極強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和跨部門(mén)溝通能力,能夠制定清晰的團(tuán)隊(duì)目標(biāo)并推動(dòng)執(zhí)行;
5.有明確的職業(yè)規(guī)劃,良好的穩(wěn)定性和奮斗精神。
6.崗位辦公地:北京(接受出差)