崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品硬件產(chǎn)品方案、詳細(xì)設(shè)計、完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖,PCB layout;
2. 負(fù)責(zé)BOM擬制、跟進SMT進度、硬件調(diào)試,參與板級、整機測試、產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題;
4. 負(fù)責(zé)單板及整機相關(guān)測試及編寫相關(guān)文檔;
任職資格:
1、電子、通信、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先。
2、熟悉DSP、ARM、FPGA其中一種產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計,有TMS320F 28335、STM32系列單片機、Cyclone Family FPGA編程經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟練掌握各種常見外圍電路及器件的使用。
4、具有較好的文檔編寫習(xí)慣和編寫能力。
5、工作經(jīng)驗不限
職位福利:五險一金、餐補、通訊補助