崗位職責:
1、負責機器人、制導、手持設備、地面系統(tǒng)等項目現(xiàn)有硬件維護和新功能開發(fā);
2、嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案設計、合理規(guī)劃項目節(jié)點;
3、總體及分系統(tǒng)詳細設計,包括原理圖設計、PCB layout、器件選型、硬件試制、裝焊調(diào)試;精通電氣原理圖,接線圖的設計,
4、負責崗位相關技術(shù)文檔撰寫和歸檔等工作;
5、參與項目會議,積極提出自己的意見;
6、主動對項目負責人報告項目進展情況;
7、執(zhí)行領導安排的其他工作。
任職要求:
1、熟悉無人機、機器人、手持終端、制導類產(chǎn)品、無線裝定、地面系統(tǒng)或其他產(chǎn)品的嵌入式硬件研發(fā)工作;
2、熟悉ARM、DSP、FPGA等處理器原理及最小系統(tǒng)硬件設計,具有TI C6000系列及以上CPU開發(fā)經(jīng)驗更佳;
3、對信號完整性、EMC有深入的認識;
4、熟悉模擬電路設計;
5、精通各類功能外設和接口電路設計;
6、精通主流EDA硬件開發(fā)工具,具有高密度、多層板開發(fā)經(jīng)驗更佳;
7、熟悉電機控制硬件更佳;
8、有軍品設計經(jīng)驗更佳,共產(chǎn)黨員優(yōu)先;
9、能力越強則待遇越高。
職位福利:五險一金、績效獎金、全勤獎、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪、周末雙休、交通補助、餐補