職位描述:
1、公司內部不良品的維修,客退品的分析維修 ;
2、依項目需求物料的更換(含板端IC等) ;
3、測試主板和整機的各項硬件功能和性能,包括靜電,射頻,音頻,WiFi,BT,F(xiàn)M,Camera,LCD,按鍵等測試,并給出必要的整改意見;
4、上級領導交代的其他研發(fā)工作;
職位要求:
1、大專及以上學歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
2、手機硬件測試經驗,能看懂手機原理圖 ,有手機射頻/基帶硬測等經驗會;
3、手機不良品的維修,客退品的分析維修經驗優(yōu)先;焊接(可對BGA器件更換),有一定的手機故障分析能力和解決能力;