硬件測(cè)試
職位描述:
1、公司內(nèi)部不良品的維修,客退品的分析維修 ;
2、依項(xiàng)目需求物料的更換(含板端IC等) ;
3、測(cè)試主板和整機(jī)的各項(xiàng)硬件功能和性能,包括靜電,射頻,音頻,WiFi,BT,F(xiàn)M,Camera,LCD,按鍵等測(cè)試,并給出必要的整改意見;
4、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他研發(fā)工作;
職位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
2、一年以上手機(jī)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),能看懂手機(jī)原理圖 ,有手機(jī)射頻/基帶硬測(cè)等經(jīng)驗(yàn)會(huì);
3、焊接(可對(duì)BGA器件更換),有一定的手機(jī)故障分析能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、周末雙休