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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品NPI后端（晶圓、封裝、測(cè)試、驗(yàn)證及可靠性等）開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工作：CP測(cè)試、FT測(cè)試、參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試。 2、收發(fā)芯片，負(fù)責(zé)晶圓庫(kù)存維護(hù)、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，ERP生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)錄入。 3、負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出的管理，貨物調(diào)撥，歸并，庫(kù)房日常工作及維護(hù)，定期盤(pán)點(diǎn)。 4、根據(jù)銷售及客戶要求安排貨物發(fā)出。 崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，工程類或微電子/電子信息/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)更佳。 3、了解半導(dǎo)體工藝、器件基本原理，基礎(chǔ)電子元器件知識(shí)，常用儀器儀表的使用。 4、英語(yǔ)4級(jí)以上，基本的讀寫(xiě)能力。及計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)。 5、較好的人際溝通能力，熟練使用辦公軟件，書(shū)寫(xiě)文檔。