職位描述
HTCC高密度封裝工藝FC-CSPLTCC
崗位職責(zé)
1）負(fù)責(zé)微波電路高密度封裝、裝配工藝的開(kāi)發(fā)；
2）負(fù)責(zé)超寬帶微波器件工藝的標(biāo)準(zhǔn)化制定；
3）負(fù)責(zé)本部門相關(guān)工藝技術(shù)文檔的編寫(xiě)；
4）負(fù)責(zé)微波電路工藝可靠性的技術(shù)分析；
5）牽頭并協(xié)同生產(chǎn)部、研發(fā)工程師攻克微波器件工藝難點(diǎn)；
任職要求
1） 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2）微電子、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化、應(yīng)用物理、化學(xué)、機(jī)械電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
3）對(duì)微組裝工藝有較深入的了解；
4）熟悉基本的射頻微波電路、電子元器件的工作原理；
5）具有合金釬焊、材料應(yīng)力分析、材料電氣參數(shù)分析的基本能力；
6）具有良好的溝通協(xié)作能力，對(duì)新技術(shù)新工藝的探索能力；
優(yōu)先考慮：
7）熟悉FC-CSP、LTCC、HTCC高密度封裝工藝為佳；
8）能夠進(jìn)行基本的微波電磁仿真為佳；
9）對(duì)產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性有較深入的認(rèn)識(shí)和理解為佳；
工作地點(diǎn)
四川省成都市金牛區(qū)蜀西路42號(hào)C1棟13層
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成都威頻科技有限公司成都威頻科技有限公司是一家專業(yè)從事微波/毫米波通用和專用測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的公司。產(chǎn)品的最高頻率覆蓋到90GHz頻段。公司研發(fā)和生產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平的微波/毫米波通用測(cè)試設(shè)備如模擬信號(hào)源、矢量信號(hào)源、頻譜儀等產(chǎn)品。公司還可以提供功率放大器、低噪聲放大器、限幅放大器、開(kāi)關(guān)和TR組件等有源產(chǎn)品。無(wú)源產(chǎn)品涉及濾波器、功分器/合路器、耦合器、負(fù)載、雙工器及天線等。公司核心研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)由多年從事微波/毫米波產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)的工程師組成，擁有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的微組裝生產(chǎn)線、環(huán)境實(shí)驗(yàn)室和精密機(jī)械加工，具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝能力和生產(chǎn)能力，保證提供產(chǎn)品的高質(zhì)量、一致性和批量穩(wěn)定性。
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