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崗位職責： 1.協(xié)助產(chǎn)品團隊明確硬件需求，參與功能定義、性能指標及成本評估； 2.在指導下完成硬件模塊設計，包括電路設計、PCB布局、元器件選型及接口設計； 3.參與硬件產(chǎn)品的開發(fā)、打樣及調(diào)試，協(xié)助解決開發(fā)中的技術(shù)問題，確保模塊功能穩(wěn)定性； 4.協(xié)助完成硬件測試工作，包括功能驗證、環(huán)境適應性測試，并記錄測試結(jié)果； 5.根據(jù)團隊要求優(yōu)化硬件設計，在成本、性能或生產(chǎn)工藝方面提出改進建議； 6.編寫技術(shù)文檔初稿（如設計說明、測試報告等），并配合完善文檔內(nèi)容； 7.為生產(chǎn)、測試等環(huán)節(jié)提供基礎技術(shù)支持，協(xié)助分析硬件相關(guān)問題。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)； 2.1-3年硬件開發(fā)經(jīng)驗，有完整項目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先； 3.了解STM32、GD32、全志等常見芯片的硬件設計，至少參與過相關(guān)項目； 4.能熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，熟悉常用儀器（示波器、萬用表等）； 5.具備基礎的電路分析及問題排查能力，能獨立完成模塊級調(diào)試； 6.良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識，工作積極主動，學習能力強； 7.熟悉單片機或ARM基礎開發(fā)，或有嵌入式軟件基礎者優(yōu)先； 8.接觸過4G模塊或其他通信模組應用者優(yōu)先。