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主要職責(zé)： 1. 市場(chǎng)分析與戰(zhàn)略規(guī)劃： 分析半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài)及客戶需求，制定針對(duì)性的市場(chǎng)進(jìn)入和銷售增長策略。 2. 銷售目標(biāo)管理： 設(shè)定并執(zhí)行年度/季度銷售目標(biāo)，分解至個(gè)人及團(tuán)隊(duì)，監(jiān)督銷售進(jìn)度，確保目標(biāo)達(dá)成。 3.負(fù)責(zé)IC封裝化學(xué)除膠與電鍍制程化學(xué)品銷售與技術(shù)服務(wù)，具類似經(jīng)驗(yàn)佳，具IC封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮?（差旅住宿，實(shí)報(bào)實(shí)銷） 職位要求 1. 教育背景： 本科及以上學(xué)歷，化學(xué)、材料科學(xué)、電子工程、市場(chǎng)營銷或相關(guān)專業(yè)。 2.工作經(jīng)驗(yàn)： 至少5年以上半導(dǎo)體行業(yè)或相關(guān)化學(xué)品銷售管理經(jīng)驗(yàn)。 職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、員工旅游