職位描述
研發(fā)設(shè)計(jì)非標(biāo)設(shè)備SolidWorks電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)描述：
1. 半導(dǎo)體精密機(jī)械非標(biāo)件設(shè)計(jì)；
2. 高精密（微米級(jí)）機(jī)械運(yùn)動(dòng)模組開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)；
3. 零部件動(dòng)靜態(tài)特性分析、熱變形分析；
4. 指導(dǎo)產(chǎn)品部件的組裝與測(cè)試，并完成優(yōu)化設(shè)計(jì)；
5. 其他投產(chǎn)零件的跟蹤、樣機(jī)的安裝與調(diào)試；
6. 工藝指導(dǎo)書(shū)撰寫(xiě)和圖紙文檔的管理與維護(hù)。
勝任資格：
1. 機(jī)械類專業(yè)本科以上學(xué)歷（211院校優(yōu)先、碩士以上優(yōu)先）；
2. 從事機(jī)械設(shè)計(jì)工作3年以上，能熟練進(jìn)行非標(biāo)件和鈑金件設(shè)計(jì)；
3. 熟悉常用金屬和非金屬材料特性，了解機(jī)加件和鈑金件的加工工藝和制作流程；
4. 熟練使用SolidWorks等三維設(shè)計(jì)軟件，并完成2D工程圖繪制，軟件使用時(shí)間不少于2年；
5. 力學(xué)基礎(chǔ)扎實(shí)，能使用Ansys/Simulation等有限元仿真軟件進(jìn)行動(dòng)力學(xué)和熱力學(xué)仿真；
6. 具有半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)背景者優(yōu)先；
為人踏實(shí)誠(chéng)懇、做事細(xì)致認(rèn)真。
工作地點(diǎn)
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)
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朱婉婉/人事經(jīng)理
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡(jiǎn)稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340；視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過(guò)100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利，特別在視覺(jué)光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺(jué)檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既?，其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來(lái)政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以?shī)^斗者為本”的核心價(jià)值觀，面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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