工作職責(zé)
1、熟悉各種封裝類(lèi)型及內(nèi)部結(jié)構(gòu),熟悉化學(xué)知識(shí)。
2、使用X-ray設(shè)備,觀察器件內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
3、根據(jù)客戶(hù)的要求對(duì)封裝器件Decap(開(kāi)蓋),取die,彈坑等相關(guān)操作,并進(jìn)行3D OM留圖。
4、上級(jí)安排的其他相關(guān)事宜。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,化學(xué)、微電子、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、吃苦耐勞,務(wù)實(shí)勤勉,動(dòng)手能力強(qiáng),團(tuán)隊(duì)協(xié)作及執(zhí)行能力較強(qiáng)。
3、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。