崗位職責(zé):
1、建立并優(yōu)化工藝流程,使產(chǎn)品的良率及質(zhì)量得到提高;
2、進(jìn)行相關(guān)工藝的新設(shè)備及新材料導(dǎo)入評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)相關(guān)工藝模塊的工藝維護(hù)和優(yōu)化,保證生產(chǎn)過(guò)程中,產(chǎn)品的穩(wěn)定性;
4、負(fù)責(zé)SOP及相關(guān)工藝檢驗(yàn)文件的編寫(xiě),產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生異常時(shí)的及時(shí)處理并進(jìn)行原因分析,協(xié)助解決產(chǎn)線上的其他相關(guān)問(wèn)題。
任職要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,至少3年以上半導(dǎo)體芯片工藝經(jīng)驗(yàn),熟練掌握晶圓刀輪切割或黃光工藝;
2、善于溝通,有強(qiáng)大的抗壓能力,具有強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。