職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 對(duì)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的調(diào)研、分析，針對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)情況提出改進(jìn)建議和方案。
2.制定銷售策略，制定銷售團(tuán)隊(duì)的年度計(jì)劃和階段目標(biāo)，并監(jiān)督執(zhí)行。培養(yǎng)和管理團(tuán)隊(duì)人員，做好激勵(lì)，促進(jìn)目標(biāo)達(dá)成。
3. 開(kāi)拓客戶市場(chǎng)，挖掘新客戶。
4.跟進(jìn)主要客戶，提供銷售服務(wù)以及FAE的技術(shù)支持。
5.協(xié)調(diào)內(nèi)部各個(gè)部門，推動(dòng)銷售流程和客戶關(guān)系管理工作。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電氣工程、半導(dǎo)體及化學(xué)專業(yè)。
2.具有同崗位工作經(jīng)驗(yàn)8年以上，熟悉線路板工藝、PCBA工藝，有PWB工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 能夠熟練使用CAD/Gerber，熟悉基本電路理論。
4.良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力和組織能力，能夠獨(dú)立分析、處理問(wèn)題。
5.CET4以上，英文可作為基本工作語(yǔ)言，能夠獨(dú)立處理國(guó)外客戶。
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門金柏半導(dǎo)體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導(dǎo)體有限公司廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬?gòu)B門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國(guó)資背景的優(yōu)勢(shì)，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導(dǎo)向，我們通過(guò)利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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