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崗位職責(zé)： 1.封裝方案設(shè)計(jì)與評(píng)估 ：根據(jù)算力芯片的特點(diǎn)和性能要求，負(fù)責(zé)封裝方案的選型、評(píng)估與開(kāi)發(fā)，獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)，確保封裝方案在性能、成本、可靠性等方面的可行性。 2.協(xié)同合作與對(duì)接 ：與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，完成定制和基板設(shè)計(jì)工作；與供應(yīng)商進(jìn)行可制造性 研究，提升產(chǎn)品可靠性，優(yōu)化封裝工藝和類(lèi)型，提高量產(chǎn)品封裝良率，降低封裝成本； 3.仿真分析與審核 ：負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力等仿真的審核工作，提前識(shí)別和解決潛在問(wèn)題，確保封裝設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性和可靠性。 4.封裝工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化 ：參與算力芯片封裝工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，研究新的封裝技術(shù)、材料和工藝方法，以提高封裝效率、降低成本、提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，解決封裝過(guò)程中的技術(shù)難題。 5.產(chǎn)品測(cè)試與質(zhì)量管控 ：制定封裝測(cè)試計(jì)劃，確保芯片封裝的可靠性；對(duì)成品或不良品進(jìn)行分析，找出問(wèn)題點(diǎn)并提出改善方案；建立質(zhì)量控制體系，通過(guò) FMEA 和 SPC 等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率。 6.文檔編寫(xiě)與管理 ：編寫(xiě)芯片封裝設(shè)計(jì)報(bào)告、工藝文件、測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文檔，確保技術(shù)資料的完整性和準(zhǔn)確性，便于團(tuán)隊(duì)內(nèi)部的知識(shí)共享和傳承，以及為生產(chǎn)、測(cè)試、售后等環(huán)節(jié)提供必要的技術(shù)支持和參考。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、集成電路、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 2.熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能以及各類(lèi)高速高頻接口協(xié)議；熟練掌握常用封裝設(shè)計(jì)軟件，如 Cadence、Mentor、AutoCAD、SolidWorks 等，以及 thermal、stress、SI/PI 等仿真工具；了解芯片封裝工藝流程，包括但不限于 wire bonding、flip chip、BGA、SIP 等；熟悉封裝材料的特性和應(yīng)用，以及可靠性測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和方法。 3. 3 年以上的芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有2.5D或3D 封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備復(fù)雜 SoC 芯片的 PISI 工作經(jīng)驗(yàn)者更佳；有算力芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，特別是對(duì)于高性能計(jì)算芯片、GPU、FPGA 等的封裝經(jīng)驗(yàn)。 4.能夠獨(dú)立分析和解決封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題，具有較強(qiáng)的故障診斷和排除能力。 5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與不同部門(mén)的人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作，包括芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、封裝廠、測(cè)試團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈等，推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行。 6.有強(qiáng)烈的上進(jìn)心和求知欲，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠快速跟進(jìn)集成電路封裝行業(yè)的新技術(shù)、新工藝，具有創(chuàng)新意識(shí)，能夠?yàn)楣镜姆庋b技術(shù)發(fā)展提出新的思路和方法。 7.具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)和責(zé)任感，注重細(xì)節(jié)。