主要職責(zé) :
1. 參與固態(tài)硬盤(SSD)芯片產(chǎn)品開發(fā)
2 參與芯片中數(shù)字邏輯電路的實(shí)現(xiàn),保證電路功能正確,性能達(dá)標(biāo)
3 參與SOC芯片的整合、實(shí)現(xiàn)
4 參與SOC芯片驗(yàn)證環(huán)境的搭建、仿真、調(diào)試
5 參與FPGA 原型驗(yàn)證
任職要求 :
1 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、微電子相關(guān)專業(yè)
2 具有扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)
3了解嵌入式處理器架構(gòu)
4 熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程或FPGA設(shè)計(jì)流程
5 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的學(xué)習(xí)能力
6 熟悉前端EDA工具,如NC-Verilog,Design complier等優(yōu)先考慮。
7 能熟練使用Verilog,熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM驗(yàn)證環(huán)境優(yōu)先考慮。
8 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相關(guān)接口的協(xié)議優(yōu)先考慮
福利待遇優(yōu)厚
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢、餐補(bǔ)、彈性工作、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)