崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)SOC芯片模塊、子系統(tǒng)和系統(tǒng)的驗(yàn)證工作;
2. 負(fù)責(zé)SOC芯片的集成驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)SOC芯片的數(shù)據(jù)通路驗(yàn)證、場(chǎng)景驗(yàn)證和性能驗(yàn)證;
4. 負(fù)責(zé)輸出驗(yàn)證報(bào)(Digital Design Manager/Engineer告及相關(guān)模塊。
任職要求:
1. 熟悉芯片設(shè)計(jì)流程和UVM驗(yàn)證方法學(xué),可以使用UVM搭建芯片模塊和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái);
2.負(fù)責(zé)過(guò)芯片驗(yàn)證/IP開(kāi)發(fā)工作,并成功交付;
3.具備較大規(guī)模驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉SVUVM/VMM驗(yàn)證方法學(xué);
5.熟悉C,掌握tcl,python,perl等一種及以上腳本語(yǔ)言;
6.3年以上芯片驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢、餐補(bǔ)、彈性工作