崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子元器件的焊接工作,包括但不限于SMT貼裝、DIP插件、以及手工焊接等
2.確保焊接質(zhì)量,對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行自檢和互檢,確保無(wú)虛焊、漏焊等問題。
3.遵循生產(chǎn)流程和操作規(guī)范,確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.參與生產(chǎn)過程中的異常分析和問題解決,不斷優(yōu)化焊接工藝。
任職要求:
1.焊接技術(shù)好,焊接過小元器件,小芯片經(jīng)驗(yàn),有貼片機(jī)操作經(jīng)驗(yàn),相關(guān)元器件管理經(jīng)驗(yàn)
2.焊接完成后,及時(shí)進(jìn)行檢查,出現(xiàn)問題進(jìn)行補(bǔ)焊,重焊。
3.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)工作