崗位詳情:
1、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理圖設計、PCB layout、器件選型和設計文檔編寫;
2、負責硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅動開發(fā)調(diào)試;
4、負責產(chǎn)品的升級優(yōu)化,完善和改進;
5、負責硬件產(chǎn)品的客戶需求對接和現(xiàn)場技術支持;
6、指導其他工程師開展相關的工作;
任職要求:
1、本科及以上學歷,電氣/電子/自動化/計算機/通信及相關專業(yè),5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉硬件開發(fā)流程,有開發(fā)SDRAM等高速存儲器電路相關經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設計工具;
3、精通瑞芯微、TI、全志、MTK等ARM架構IC開發(fā);
4、有較強的學習能力和良好的英文水平;
5、善于溝通和協(xié)調(diào),有主動性和責任心,能夠跨團隊協(xié)作;
6、遵守公司的規(guī)章制度,有良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德;
薪資面議