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職位描述 1. 根據(jù)公司產(chǎn)品技術(shù)需求和規(guī)劃，承擔(dān)機(jī)器視覺產(chǎn)品線硬件技術(shù)分析、預(yù)研推進(jìn)、設(shè)計(jì)和維護(hù)等工作，包括硬件需求分解、可行性評估、硬件總體和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型和調(diào)試驗(yàn)證； 2. 主導(dǎo)產(chǎn)品的硬件相關(guān)測試與調(diào)試，解決相關(guān)硬件問題、并做生產(chǎn)指導(dǎo), 對硬件產(chǎn)品的整個(gè)生命周期負(fù)責(zé)； 3. 協(xié)助固件驅(qū)動(dòng),協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師和ID工程師共同推進(jìn)產(chǎn)品總體布置、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)； 4. 協(xié)助測試工程師對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性, CCC, 公安部認(rèn)證做技術(shù)支持。 任職要求： 1. 本科畢業(yè)5年及以上經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開發(fā)流程，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、電源設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，對I2C、UART、SPI、PCIE、RGMII、MIPI等協(xié)議有一定的了解； 2. 具有X86、SOC、MCU等平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練Cadence、CAM350等開發(fā)軟件； 3. 具有海思、愛芯元智、瑞芯微等平臺(tái)SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4. 對電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、元器件特性、失效機(jī)理有深刻的認(rèn)識； 5. 積極主動(dòng)，有較強(qiáng)的溝通能力、分析和獨(dú)立解決技術(shù)問題能力，能承受一定的壓力。