崗位職責:
1.負責水肥主控、感控、攝像機和光譜相機等智能產(chǎn)品硬件方案設計工作,包括芯片選型、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設計、可實現(xiàn)性評估等;
2.負責智能硬件產(chǎn)品需求分解,單板原理圖設計
3.負責智能產(chǎn)品硬件PCB設計及單板整機調(diào)試
4、負責智能硬件產(chǎn)品系統(tǒng)的電氣設計和調(diào)試
任職要求:
1. 電子工程、通信工程、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗;
3. 具有低功耗、無線通訊、主流ARM工控、IPC、光譜儀器等方面硬件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;
4. 精通海思、君正等IPC產(chǎn)品行業(yè)或工控主流解決方案的優(yōu)先,熟悉了解行業(yè)前沿技術(shù);
5. 具有同類智能硬件產(chǎn)品,如水肥一體、IPC或光譜產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)歷的優(yōu)先考慮;