職位描述
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備芯片
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體模塊封裝建模,圖紙輸出;
2、負(fù)責(zé)功率模塊的電力電子仿真;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的項(xiàng)目管理和試制;
4、參與客戶項(xiàng)目對(duì)接,技術(shù)交流;
5、參與科技創(chuàng)新預(yù)研項(xiàng)目。
任職要求:
1、強(qiáng)烈的自主學(xué)習(xí)意愿和自學(xué)能力;
2、理工科基礎(chǔ)扎實(shí);
3、熟悉CAD二維/三維任意一款工程建模軟件或matlab/ansys/Comsol/Star等任意一款仿真軟件;
4、善于溝通協(xié)調(diào),責(zé)任心強(qiáng)。