崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì),包括元器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試,問(wèn)題解決,以及可靠性測(cè)試工作。
3.負(fù)責(zé)研發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試文檔整理,按要求輸出設(shè)計(jì)文檔;
4.負(fù)責(zé)小批量生產(chǎn)及試產(chǎn)工作;
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),有5年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程和硬件開(kāi)發(fā)體系,具有獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)的能力;
3.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā),具有嵌入式ARM和FPGA硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉各類(lèi)接口的開(kāi)發(fā)和使用:串口,以太網(wǎng)口等;
5.熟練使用EDA軟件,AD、Candence、PADS以上三種需精通其中一種;
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、大牛帶隊(duì)、周末雙休、年輕化團(tuán)隊(duì)、團(tuán)隊(duì)氣氛活潑