職位描述:
1. 為客戶(hù)提供芯片代加工相關(guān)的項(xiàng)目管理和技術(shù)支持工作,包括工藝評(píng)估、工藝應(yīng)用支持、芯片
代加工支持,協(xié)助客戶(hù)解決代加工過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題等;
2. 使用EDA工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備與后端驗(yàn)證;
3.為代工經(jīng)理提供支持與協(xié)助,確保流片項(xiàng)目相關(guān)的所有環(huán)節(jié)的正確性;
任職要求:
1. 電子、微電子、電路專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 應(yīng)屆畢業(yè)生,有IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的流片工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 具備模擬電路/數(shù)字電路知識(shí),熟悉IC設(shè)計(jì)流程和半導(dǎo)體工藝,了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識(shí);
4. 熟悉主流EDA設(shè)計(jì)工具,并熟練掌握至少一種版圖編輯和物理驗(yàn)證工具。
5. 具有較強(qiáng)責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力,有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
特別說(shuō)明:候選人應(yīng)在入職后,遵從公司信息安全管理規(guī)定進(jìn)行工作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、全額公積金