崗位職責(zé):
1、定位目標(biāo)客戶,促進(jìn)公司Fan-out/WLCSP/Bumping封裝業(yè)務(wù);
2、管理、維護(hù)現(xiàn)有客戶晶圓級封裝銷售訂單;
3、商務(wù)談判、報價、撰寫商務(wù)合同、處理回款等一系列商務(wù)活動;
4、維護(hù)良好客戶關(guān)系。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,市場營銷、語言類、電子類相關(guān)專業(yè);
2、3-5年集成電路半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)銷售/市場工作經(jīng)驗;
3、熟悉集成電路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先進(jìn)封裝工藝,有一定技術(shù)背景;
4、英語4級以上,有較好的英語聽說讀寫能力;
5、有OSAT銷售經(jīng)驗及客戶資源優(yōu)先。
職位福利:五險一金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利