職位描述
芯片電子/半導(dǎo)體大客戶（KA）企業(yè)客戶（2B）電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、定位目標(biāo)客戶，促進(jìn)公司Fan-out/WLCSP/Bumping封裝業(yè)務(wù)；
2、管理、維護(hù)現(xiàn)有客戶晶圓級封裝銷售訂單；
3、商務(wù)談判、報價、撰寫商務(wù)合同、處理回款等一系列商務(wù)活動；
4、維護(hù)良好客戶關(guān)系。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，市場營銷、語言類、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年集成電路半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)銷售/市場工作經(jīng)驗；
3、熟悉集成電路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先進(jìn)封裝工藝，有一定技術(shù)背景；
4、英語4級以上，有較好的英語聽說讀寫能力；
5、有OSAT銷售經(jīng)驗及客戶資源優(yōu)先。
職位福利：五險一金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利
工作地點
無錫錫山區(qū)薈智企業(yè)中心
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江蘇中科智芯集成科技有限公司江蘇中科智芯集成科技有限公司坐落于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子產(chǎn)業(yè)園，公司致力于集成電路先進(jìn)封裝、芯片集成技術(shù)，屬于國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的一家高技術(shù)公司。公司專長應(yīng)用晶圓級封裝技術(shù)生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品，涉足從可移動、可穿戴等消費(fèi)電子、到高頻通訊、生物傳感電子、人工智能等領(lǐng)域。公司由中國科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體等單位共同出資成立，公司核心團(tuán)隊成員具有在國際頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高尖端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司依靠股東單位，可以連接國內(nèi)外集成電路行業(yè)頂級人才和項目資源，預(yù)計在較短的時間內(nèi)快速發(fā)展壯大起來。未來通過自身的技術(shù)革新、升華而成為國外知名的集成電路封測企業(yè)。
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