崗位職責:
1、定位目標客戶,促進公司Fan-out/WLCSP/Bumping封裝業(yè)務;
2、管理、維護現(xiàn)有客戶晶圓級封裝銷售訂單;
3、商務談判、報價、撰寫商務合同、處理回款等一系列商務活動;
4、維護良好客戶關系。
任職資格:
1、本科及以上學歷,市場營銷、語言類、電子類相關專業(yè);
2、3-5年集成電路半導體相關行業(yè)銷售/市場工作經(jīng)驗;
3、熟悉集成電路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先進封裝工藝,有一定技術背景;
4、英語4級以上,有較好的英語聽說讀寫能力;
5、有OSAT銷售經(jīng)驗及客戶資源優(yōu)先。
職位福利:五險一金、加班補助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利