崗位職責(zé):?1.主要負(fù)任ARM方案硬件設(shè)計(jì)與開發(fā),有全志,瑞星微平板方案優(yōu)先;?2.參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的方案評(píng)估,器件選型及驗(yàn)證,負(fù)責(zé)原理圖和PCB Layout;?3.負(fù)責(zé)硬件前期樣機(jī)的調(diào)試,解決項(xiàng)目設(shè)計(jì)BUG修改、試產(chǎn)以及量產(chǎn)中遇到的問題處理;?4.新項(xiàng)目資料編寫及維護(hù)
任職要求:?1.大專或以上學(xué)歷,電子工程或相關(guān)專業(yè),三年以上工作經(jīng)驗(yàn);?2.獨(dú)立完成硬件PCB布局和PCB Layout,器件芯片的選型等;?3.熟悉使用PADS、Cadence等至少一種EDA設(shè)計(jì)軟件(有多層板設(shè)計(jì)和全志、瑞芯微方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先);?4.熟練掌握各種元器件、芯片、連接器的等物料使用和測(cè)試;?5.具有較好的焊接調(diào)試能力,熟悉使用焊接工具和調(diào)試儀器;?6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅