崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)柔性電極、生物芯片等器件的工藝仿真、設(shè)計(jì)與開發(fā)驗(yàn)證;
2. 負(fù)責(zé)各種MEMS工藝研發(fā),優(yōu)化工藝參數(shù),提升良率,制定工藝文件和分析報(bào)告;
3. 根據(jù)測(cè)試結(jié)果和市場(chǎng)需求,不斷提出新的設(shè)計(jì),推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí);
4. 撰寫工藝文檔、SOP、技術(shù)報(bào)告和專利。
任職要求:
1、微電子、電氣、物理、光學(xué)工程、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、至少2年潔凈室微加工工作經(jīng)驗(yàn),熟悉光刻、鍍膜、刻蝕等多種微納加工和表征工藝;
3、至少熟練使用solidworks、AutoCAD、L-edit等一種版圖繪制軟件;熟悉1-2種有限元或者仿真工具;
4、具備抗壓能力、自我驅(qū)動(dòng)特性、旺盛進(jìn)取心和責(zé)任感,勤奮上進(jìn),追求卓越。