工作職責(zé):
1、輔助完成產(chǎn)品全生命周期的技術(shù)工作;輔助產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的執(zhí)行工作;
2、對(duì)產(chǎn)品需求的整理澄清、細(xì)節(jié)優(yōu)化、開(kāi)發(fā)跟蹤、驗(yàn)證確認(rèn)等工作;
3、對(duì)產(chǎn)品缺陷的根因排查、機(jī)理分析、報(bào)告整理、解決方案跟進(jìn)等工作;
4、對(duì)指定課題方向的文獻(xiàn)和技術(shù)調(diào)研,為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方向提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù);
5、具備專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用技術(shù)能力,在新產(chǎn)品驗(yàn)證階段可以與應(yīng)用工程師共同完成項(xiàng)目;
6、對(duì)接與產(chǎn)品品質(zhì)保證相關(guān)的工作,如產(chǎn)品質(zhì)量體系、研發(fā)規(guī)范化、生產(chǎn)工藝優(yōu)化等事宜;
7、撰寫(xiě)和整理產(chǎn)品技術(shù)文檔,支持售前工作(如產(chǎn)品介紹、技術(shù)需求對(duì)接等); 8、撰寫(xiě)和更新產(chǎn)品培訓(xùn)材料,培訓(xùn)相關(guān)崗位及新人。
任職資格:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,理工科專(zhuān)業(yè)背景;
2、在半導(dǎo)體相關(guān) “產(chǎn)品” 、“應(yīng)用” 、“設(shè)備”等 崗位具有1年以上經(jīng)驗(yàn);或者是晶圓檢測(cè)設(shè)備(光學(xué)設(shè)備亦可);其他復(fù)雜硬件產(chǎn)品(機(jī)電軟復(fù)合型)2年及以上經(jīng)驗(yàn);
3、具有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、換位思考能力、大局觀;
4、優(yōu)先項(xiàng):芯片制造的相關(guān)知識(shí);新產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)(NPI);產(chǎn)品工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
職位福利:六險(xiǎn)一金、年底雙薪、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢