工作職責(zé):
1.圍繞產(chǎn)品和應(yīng)用,負(fù)責(zé)各項(xiàng)技術(shù)任務(wù)的執(zhí)行;
2.給研發(fā)和系統(tǒng)內(nèi)測部門提供多種不同應(yīng)用場景,幫助改進(jìn)產(chǎn)品功能和性能;
3.負(fù)責(zé)客服wafer demo,分析客戶工藝和要求,提供專業(yè)報(bào)告;
4.支援現(xiàn)場團(tuán)隊(duì),針對客戶問題提供解決方案,向客戶充分展示產(chǎn)品價(jià)值,排查產(chǎn)品問題;
5.與系統(tǒng)工程師合作,研究系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定,執(zhí)行和優(yōu)化CTD(一致性文檔)和FAT(工廠驗(yàn)收測試)項(xiàng)目。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)背景;
2.具備Fab的工作、支援經(jīng)驗(yàn),以及海外相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.具備芯片制造工藝知識,例如邏輯芯片、存儲芯片制造工藝者優(yōu)先;
4.針對復(fù)雜案例,具有設(shè)計(jì)并執(zhí)行測試方案的成功經(jīng)驗(yàn);
5.負(fù)責(zé)任、積極主動、工程思維、有毅力,具有良好的溝通能力。
職位福利:六險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢