1.負責擴散設備故障處理、維修保養(yǎng),保證所屬設備的正常運轉(zhuǎn),滿足生產(chǎn)需求,維護所屬設備穩(wěn)定性,保障制程穩(wěn)定,保障設備Uptime達標,管理所屬設備備件及耗材管理,優(yōu)化,改善測試設備,降低維護成本;
2.能獨立完成、能指導他人完成多工序的多種設備的復雜異常的處理;
3.協(xié)助Module 負責人推行現(xiàn)場專案 ,獨立完成設備效率提升計劃制定并實施;
4.能夠獨立完成設備異常處理的總結(jié)并進行分享,培養(yǎng)新技師。
崗位方向包括不限于:
1、晶圓制造(半導體設備)、先進封測(晶圓鍵合機、解健合機等)
2、比如黃光、擴散、濕法、刻蝕、薄膜、電鍍、bumping、BVR、CP測試、晶圓切割、減薄、研磨、CMP、封裝、點膠、貼片、上蓋FC、微組裝、外延、襯底、背金等
*崗位屬于某國資半導體生產(chǎn)廠商,有一定的生產(chǎn)夜班排班,需能接受
*5年以上為正編崗位