職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位要求
（1）編寫和維護測包/切割工序的SOP文件及相關的附屬文件，為工程資料的設計提供指引，并制定生產過程失效模式和FMEA文件
（2）對測包/切割工序所需的物料進行考察引進，并進行適用性驗證
（3）引進考察工序所需新設備，并進行調試驗證
（4）制定工序設備所使用的工藝參數(shù)
（5）解決工序生產過程中所產生的各種工藝問題并定期對設備進行工藝測試，以確保設備的生產精度以及加工效率，同時配合生產部門對員工進行新設備的操作培訓，并對其進行相應的考核，以及制定生產人員的績效考核文件，在生產時提供技術支持
（6）進行工藝及研發(fā)項目測試，提高公司的產品制作能力
（7）優(yōu)化工藝路線及車間機器的布局，提高生產效率、對車間進行智能自動化規(guī)劃，降低人力成本、提升生產效率
（8）對公司新進的同事進行必要的工藝培訓
（9）保證產線的產品良率
（10）根據(jù)現(xiàn)有的條件以及測試數(shù)據(jù)進行專利撰寫
（11）參與客訴問題分析，協(xié)助解決產生的的原因
任職要求：
1、本科，理工科類專業(yè)，半導體行業(yè)大中型企業(yè)工藝、產品研發(fā)工作經驗者優(yōu)先；
2、熟練操作辦公軟件、會使用AutoCAD、MiniTab、CAM350等軟件；
3、熟悉半導體、基板制造工藝和技術，熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢；
4、了解產品開發(fā)和項目管理知識；
5、創(chuàng)新能力、思維能力、溝通能力、堅韌性、收集信息。
工作地點
海滄區(qū)海滄半導體產業(yè)園2棟廈門四合微電子
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深圳中科四合科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/HR
昨日活躍立即溝通
深圳中科四合科技有限公司深圳中科四合科技有限公司（網(wǎng)址： http://siptory.com/index.php/Info/aboutus）基于中國科學院微電子所和深南電路的戰(zhàn)略合作，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳，為國內領先的電子線路保護器件、功率器件/模組產品的綜合服務供應商。目前為國家級高新技術企業(yè)、深圳市高新技術企業(yè)。依托中科院強大的科研實力和中航工業(yè)完善的工業(yè)制造基礎，公司致力于建設Panel級（板級）高密度集成電路Fan out（扇出）封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎開展先進Fan out封裝工藝技術、集成電路功率芯片和高分子材料應用等領域的研究開發(fā)工作，進行新型高密度功率器件/模組產品研發(fā)、制造、銷售。以滿足消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務器、醫(yī)療等各種不同領域客戶的需求。我們深信：未來將是一個互通的世界。中科四合愿與客戶一起開放合作，通過不停的探索新技術和自身不斷的努力，為創(chuàng)造人類更美好的生活貢獻力量。我公司是一家自主研發(fā)生產及銷售的高新技術企業(yè)，我們生產的產品有MOS,TVS,防靜電抑制器等產品。是一家快速發(fā)展的新公司。每年組織員工旅游，不定期聚餐或者周末戶外活動。發(fā)放中國傳統(tǒng)節(jié)日禮品福利、每年一次體檢報銷機會和商業(yè)意外險/重大疾病險等。
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