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1.微電子、物理、半導體材料等相關專業(yè)； 2.熟悉MEMS主要加工工藝，具備工藝流程實踐經驗；良好的技術文獻讀寫能力；良好的中、英文溝通能力；責任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神。 3.崗位職責：主要負責新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術轉移轉化等，協同器件設計、封裝、測試等技術環(huán)節(jié)開展工作；根據項目和產品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度；全面了解流片相關設備，審核工藝文件（科學性、完整性、規(guī)范性），確保符合項目要求；負責MEMS工藝加工的進度跟蹤及協調工作；對MEMS器件的加工工藝問題進行追蹤、監(jiān)控、分析和認證，設計針對性實驗和測試方法進行MEMS器件設計有效性的驗證，解決工藝問題。