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崗位職責(zé)： 1. 負責(zé)手持檢測設(shè)備的硬件系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)，包括模擬電路、單片機控制電路和運放電路的設(shè)計。 2. 根據(jù)產(chǎn)品需求，進行元件選型與參數(shù)優(yōu)化，確保硬件性能滿足設(shè)計要求。 3. 使用EDA設(shè)計工具（如嘉立創(chuàng)EDA、Cadence等）繪制原理圖和PCB圖，確保設(shè)計準(zhǔn)確、清晰。 4. 設(shè)計2-6層電路板，考慮信號完整性、電源完整性以及熱設(shè)計等因素，確保電路板的可靠性和可制造性。 5. 熟悉高頻布線規(guī)則，能夠處理高頻信號布線中的阻抗匹配、信號回流等問題。 6. 了解并遵守EMI（電磁干擾）相關(guān)規(guī)則，確保產(chǎn)品符合電磁兼容性要求。 7. 負責(zé)硬件的研發(fā)樣機實現(xiàn)、焊接集成調(diào)測和測試工作，解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 8. 編寫硬件開發(fā)文檔，包括設(shè)計說明書、測試報告等，為生產(chǎn)部門提供詳細的技術(shù)資料。 ?任職要求： 1. 電子、通信、自動化、電氣工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2. 具有手持檢測設(shè)備或類似硬件產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，熟悉硬件開發(fā)流程。 3. 熟悉模擬電路原理，熟悉單片機控制電路的設(shè)計和有一定編程原理了解。 4. 熟悉元件的性能指標(biāo)、了解價格及供貨情況，熟悉元件選型參數(shù)和運放電路的應(yīng)用。 5. 熟練掌握嘉立創(chuàng)EDA、Cadence等EDA設(shè)計工具，能夠熟練繪制原理圖和PCB圖。具備設(shè)計2-6層電路板的能力，熟悉多層板設(shè)計中的信號完整性、電源完整性以及熱設(shè)計等考慮因素。 6. 能夠利用EDA工具進行電路板布局、布線，確保電路板滿足電氣性能和機械性能要求。 7. 熟悉高頻布線規(guī)則，能夠處理高頻信號在電路板上的傳輸問題，如阻抗匹配、信號回流路徑等。 8. 了解EMI（電磁干擾）相關(guān)規(guī)則，能夠在設(shè)計中采取相應(yīng)措施，減少電磁干擾，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。 9. 熟練使用示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件測試工具，具備硬件調(diào)試和測試能力。 10. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，責(zé)任心強，能夠承受一定的工作壓力。