崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)的合作開(kāi)發(fā), 設(shè)備問(wèn)題的提前識(shí)別和改善;
2. 聯(lián)合廠商及廠內(nèi)Module進(jìn)行重點(diǎn)機(jī)臺(tái) Uptime/WPH 等快速攻堅(jiān)閉環(huán);
3. 主導(dǎo)跨部門(mén)項(xiàng)目(Module/MFG/IE), 確保機(jī)臺(tái)performance按時(shí)達(dá)標(biāo);
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,機(jī)械/電氣/物理/化學(xué)/微電子/材料等理工類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 5年以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有設(shè)備開(kāi)發(fā)/效率改善等工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3. 具備量產(chǎn)思維,能夠獨(dú)立主導(dǎo)設(shè)備問(wèn)題分析和解決;
4. 較強(qiáng)的跨部門(mén)溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神, 具有較強(qiáng)的責(zé)任心。