崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)內(nèi)存產(chǎn)品的項(xiàng)目技術(shù)管理,設(shè)計(jì)流程及交付件管理,產(chǎn)品質(zhì)量管控;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的定義、產(chǎn)品feature的設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)DIMM產(chǎn)品競爭力目標(biāo)的評(píng)估和定義;
4.負(fù)責(zé)對(duì)接soc及customer相關(guān)module技術(shù)問題;
5.解決Module關(guān)鍵問題,與module PM一起確保產(chǎn)品高效交付;
任職要求:
1.通信、電子工程、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.5年及以上電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),DRAM芯片類產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.了解服務(wù)器內(nèi)存相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟悉DDR系統(tǒng)架構(gòu)和基礎(chǔ)的DRAM知識(shí),有內(nèi)存系統(tǒng)測試,ATE機(jī)臺(tái)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4.熟悉X86/ARM/RSIC架構(gòu),有新型模組開發(fā)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟悉服務(wù)器應(yīng)用系統(tǒng)架構(gòu),有SIPI、BIOS等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.有超頻條DIMM開發(fā)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.較強(qiáng)的邏輯思維、換位思考能力,能準(zhǔn)確把握需求,規(guī)劃產(chǎn)品;
8.較強(qiáng)的溝通能力,跨部門協(xié)調(diào)能力;