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工作職責： 1、參與產(chǎn)品需求分析，完成模擬量采集板卡的整體技術(shù)方案設(shè)計，包括信號調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、抗干擾設(shè)計等模塊?。 2、根據(jù)系統(tǒng)需求，制定硬件開發(fā)計劃，分解功能安全及性能指標（如采樣精度、動態(tài)范圍等）?。 3、負責模擬量采集電路原理圖設(shè)計，包括傳感器接口、信號調(diào)理電路、電源管理及隔離電路等?。 4、負責PCB布局設(shè)計，優(yōu)化高速信號完整性、熱設(shè)計及電磁兼容性。 5、主導關(guān)鍵元器件選型（如ADC/DAC芯片、運放、隔離器件），并進行參數(shù)計算與仿真驗證?。 6、制定硬件測試方案，執(zhí)行功能測試（如線性度、噪聲測試）、環(huán)境測試（溫濕度、振動）及長期穩(wěn)定性驗證?。 7、分析測試數(shù)據(jù)，解決信號失真、溫漂、共模干擾等典型問題，優(yōu)化電路設(shè)計?。 8、支持軟硬件聯(lián)調(diào)，配合軟件工程師完成數(shù)據(jù)采集算法驗證及校準功能實現(xiàn)? 9、輸出設(shè)計文檔（如原理圖說明、BOM表）、測試報告及生產(chǎn)指導文件。 10、跟蹤生產(chǎn)過程中的硬件問題（如焊接缺陷、批次一致性），提供技術(shù)解決方案?。 任職資格： 1、熟悉模擬電路、數(shù)字電路及信號處理等基礎(chǔ)知識。 2、熟悉IEC標準或行業(yè)規(guī)范（如工業(yè)EMC要求）?。 3、掌握傳感器接口技術(shù)、微弱信號放大、濾波電路設(shè)計及抗干擾措施?。 4、熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence）完成原理圖與PCB設(shè)計。 5、熟悉常用測試儀器（示波器、萬用表、信號發(fā)生器）及數(shù)據(jù)分析工具（MATLAB、Python）?。 6、具備高速信號仿真能力（如SI/PI分析）?。 7、較強的問題定位能力，能通過理論分析與實驗驗證快速解決復雜硬件故障?。 8、良好的跨部門協(xié)作能力，能與結(jié)構(gòu)、軟件、測試團隊高效配合，推動產(chǎn)品落地?。