崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)光刻工藝、物理氣相沉積工藝、干法刻蝕、研磨工藝的開(kāi)發(fā)與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)薄膜、減薄工藝段的良率提升工作,解決工藝問(wèn)題,提升工藝能力;
3、配合器件研發(fā)進(jìn)行相關(guān)制程菜單的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的維護(hù)、操作、培訓(xùn)和使用管理;
任職要求:
1、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理、半導(dǎo)體、材料、化學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上半導(dǎo)體制造相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉半導(dǎo)體激光器相關(guān)工藝的優(yōu)先考慮;
4、開(kāi)朗,熱情,積極有活力,能夠承受一定壓力,有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力和團(tuán)隊(duì)合作能力;
5、英語(yǔ)閱讀能力良好,善于文獻(xiàn)學(xué)習(xí),致力于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。