崗位職責:
1、負責新產(chǎn)品定義、市場需求分析、客戶需求對接、產(chǎn)品NPI全流程管控;
2、新產(chǎn)品硬件研發(fā),根據(jù)產(chǎn)品需求,編寫產(chǎn)品的詳細設計文檔;設計原理圖和PCB圖;
3、負責產(chǎn)品PCB的Layout及舊機種的PCB優(yōu)化;
4、樣機驗證,完成硬件調試和測試及軟件聯(lián)調工作,解決測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題,提交測試生產(chǎn)文檔;
5、新技術跟蹤,了解行業(yè)相關新興技術,實驗驗證分析該技術在公司產(chǎn)品中的應用方案;
6、參與技術評審及其它研發(fā)相關工作;
7、跟進產(chǎn)品SMT、產(chǎn)測、燒錄、組裝流程,優(yōu)化產(chǎn)線生產(chǎn)工藝、品質管控。
崗位要求:
1、具備5年以上硬件設計開發(fā)經(jīng)驗
2、具備8年以上產(chǎn)品級原理圖設計和4-8層PCB Layout經(jīng)驗;
3、使用RK3588 英偉達Jetson ORIN AGX/Thor
4、熟悉DDR3/4 / eMMC / Ethernet / USB / PCIE / SDIO等高速接口的功能和設計要求;
5、具備多年DFX設計經(jīng)驗;熟悉信號完整性、電源完整性設計;
6、精通EMC/EMI設計和認證;精通IPD集成開發(fā)全流程;
7、具備多年各類硬件疑難雜癥診斷分析經(jīng)驗,負責過多種整機產(chǎn)品需求分析和方案設計;
8、極強的動手能力和故障定位能力;具備精準的項目計劃和管理能力;
9、有英偉達芯片經(jīng)驗優(yōu)先。