職位描述
微組裝工藝金絲鍵合粘片電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述:
1.根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)，結(jié)合裝配圖紙、BOM單校對(duì)圖、料、數(shù)等準(zhǔn)確性。
2.根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)，確保產(chǎn)品按時(shí)、按質(zhì)、按量完成。
3.互相監(jiān)督檢查產(chǎn)品是否合格并送檢。
4.收集生產(chǎn)過程中的問題并提出合理化建議，為生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供有效依據(jù)。
5.生產(chǎn)過程中按照質(zhì)量要求完成生產(chǎn)任務(wù)并匯總問題，提出改進(jìn)措施報(bào)部門審批。
6.觀察相關(guān)設(shè)備狀態(tài)，出現(xiàn)異常及時(shí)上報(bào)。
7.完成電焊生產(chǎn)組安排的其他生產(chǎn)任務(wù)。
任職要求:
1.具有1年以上微組裝金絲鍵合工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉微波行業(yè)鍵合的工藝和操作；
3.熟悉在基板、腔體、印制板進(jìn)行金絲、金壓帶焊、手工粘接操作；
原標(biāo)題：《微組裝操作員》 4.?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子、通訊類或管理等相關(guān)專業(yè)；
5.能看懂CAD圖紙、產(chǎn)品作業(yè)裝配圖；
6.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和溝通協(xié)調(diào)能力。良好邏輯性，注意細(xì)節(jié)，執(zhí)行能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
成都市雙流區(qū)感知物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園B8棟一樓
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