崗位職責(zé):
1、 射頻電路與模塊設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)微波射頻模塊(如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、混頻器等)的電路設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及仿真優(yōu)化。
針對(duì)高頻場(chǎng)景(如毫米波、5G/6G通信)設(shè)計(jì)收發(fā)鏈路,優(yōu)化信號(hào)完整性及抗干擾能力;參與TR組件(發(fā)射接收組件)、天線系統(tǒng)及雷達(dá)前端的設(shè)計(jì)與調(diào)試。
2、仿真與優(yōu)化:使用HFSS、ADS、CST等電磁仿真軟件進(jìn)行電路性能仿真,驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案可行性;分析有源器件的電磁特性,優(yōu)化參數(shù)以滿足頻段要求。
3、測(cè)試與調(diào)試:操作網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源等設(shè)備,完成射頻參數(shù)(如駐波比、增益、噪聲系數(shù))的測(cè)試與校準(zhǔn),解決量產(chǎn)中的EMC/EMI問(wèn)題,確保產(chǎn)品通過(guò)無(wú)線認(rèn)證(如3GPP、FCC)。
4、 跨部門協(xié)作與生產(chǎn)支持:與硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)部門協(xié)同,優(yōu)化可制造性設(shè)計(jì),解決裝配公差導(dǎo)致的性能偏移, 提供量產(chǎn)工藝文件(如BOM、裝配指導(dǎo)書(shū)),支持生產(chǎn)線調(diào)試及故障分析。
任職要求:
1、具備扎實(shí)的電子基礎(chǔ)知識(shí)和較強(qiáng)的技術(shù)能力,能夠獨(dú)立完成射頻電路設(shè)計(jì)和仿真。
2、熟悉常用的射頻器件和射頻測(cè)試儀器,具備一定的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
3、 對(duì)于射頻產(chǎn)品及其應(yīng)用有基本的認(rèn)識(shí)和理解,了解射頻市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力,關(guān)注用戶需求和體驗(yàn)。