崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的競品分析、新品設(shè)計開發(fā),芯片工藝、版圖等設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)和新材料的評估和開發(fā);
3、負(fù)責(zé)實驗規(guī)劃、設(shè)計、執(zhí)行和分配安排;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光電性/制程/可靠性提升;
5、了解和收集產(chǎn)品相關(guān)的終端應(yīng)用信息;
6、按照部門要求完成上級領(lǐng)導(dǎo)部署的工作內(nèi)容以及系統(tǒng)報告的整理和匯報;
7、相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)的閱讀和整理;
8、 研發(fā)項目立項。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷; 物理學(xué)、半導(dǎo)體、光電子、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,具有較好的語言表達(dá)能力、團(tuán)隊管理能力、溝通協(xié)調(diào)能力及人際關(guān)系處理能力;
3、專業(yè)基礎(chǔ)扎實、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、創(chuàng)新意識強(qiáng),思維清晰。