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崗位職責： 1. 繪制產(chǎn)品裝配圖和零件圖； 2. 設計測試實驗使用的測試夾具或探針； 3. 創(chuàng)建BOM，整理工程相關文件； 4. 跟蹤項目進度狀態(tài)，輔助解決生產(chǎn)，測試過程中出現(xiàn)的問題，進行不良分析； 5. 完成部門經(jīng)理臨時交辦的其他任務。 崗位要求： 1. 機械設計、機械制造工業(yè)與設備，機械電子工程等機械或機電相關專業(yè), 985/211 院校 ，本科以上學歷，應往屆畢業(yè)生； 2. 熟悉了解半導體行業(yè)產(chǎn)品基本設計規(guī)范、加工制造工藝； 3. 熟悉三維，二維軟件并進行簡單模擬分析，了解工程力學、熱處理或材料等相關的理論知識； 4. 有一定材料,電子相關知識。