崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品需求分析階段,負(fù)責(zé)FPGA器件選型和方案設(shè)計(jì);
2.根據(jù)產(chǎn)品需求,進(jìn)行FPGA邏輯設(shè)計(jì)、代碼實(shí)現(xiàn),仿真和調(diào)試等工作; 3.基于FPGA進(jìn)行算法移植的評(píng)估與設(shè)計(jì),包括:算法移植方案設(shè)計(jì)、基于FPGA的算法流程拆解及模塊細(xì)分、詳細(xì)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證與優(yōu)化迭代。
4.基于FPGA進(jìn)行外圍芯片的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),包括:驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)時(shí)序仿真與板級(jí)調(diào)試。 5.基于FPGA進(jìn)行對(duì)外通信接口及相關(guān)協(xié)議設(shè)計(jì),包括:通信協(xié)議開(kāi)發(fā)、詳細(xì)設(shè)計(jì)與板級(jí)調(diào)試。
6.協(xié)助生產(chǎn)部門制定產(chǎn)品的量產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃,指導(dǎo)開(kāi)發(fā)量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng);
任職要求:
1、具有3年及以上獨(dú)立開(kāi)發(fā)FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2、精通FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程,如芯片選型,資源評(píng)估。
3、深入理解嵌入式軟硬件系統(tǒng),具備系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的經(jīng)驗(yàn)。
4、熟悉基于XILINX/Altera芯片開(kāi)發(fā),包括熟悉時(shí)序約束,異步接口處理等。
5、具有高速接口(LVDS、光口、以太網(wǎng)、USB)、DDR開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6.具備基于FPGA的高速ADC驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證經(jīng)歷者優(yōu)先。
7.具備基于FPGA的算法設(shè)計(jì)、移植及驗(yàn)證經(jīng)歷者優(yōu)先。
8、熟練使用示波器,chipscope等debug工具。
9、有較好的溝通能力、技術(shù)分析判斷力、創(chuàng)新能力。
10、有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
職位福利:節(jié)日福利、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、彈性工作、員工食堂