崗位職責:
1.參與產(chǎn)品研發(fā)計劃的制定,并按照研發(fā)計劃推進硬件研發(fā)的各項任務;
2.參與系統(tǒng)解決方案、整機工程的設計評審,并負責硬件部分的設計質量和設計目標;
3.負責CPU電路板的電氣原理設計、PCB繪制、操作系統(tǒng)適配、驅動程序調試等工作,并編制相關的技術文件;
4.參與硬件板卡的生產(chǎn)和交付過程,負責元器件選型、板卡調試、整機調試等工作,為生產(chǎn)部門提供技術支持;
5.負責全國產(chǎn)化硬件板卡的技術儲備和新員工輔導,并持續(xù)推進創(chuàng)新工作;
6.負責硬件板卡的委外技術管理,包括方案審核、技術交底、產(chǎn)品驗收、供應商管理等。
任職要求:
1、5年左右工作經(jīng)驗。
2、本科以上學歷,相關電子、通訊、計算機等相關專業(yè)畢業(yè)。
3、精通intel、飛騰、龍芯等主板設計開發(fā),熟悉主板原理圖、layout、驅動、BIOS、BMC、操作系統(tǒng)調試等。
4、精通使用主流電路板繪制軟件,熟練使用各種辦公軟件,文案編寫及文字表達能力強。
5、有國產(chǎn)板卡開發(fā)、調試等經(jīng)驗者優(yōu)先。
本職位可接受優(yōu)秀的碩士畢業(yè)生。
職位福利:五險一金、績效獎金、交通補助、餐補、通訊補助、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利