崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件功能需求分析、開(kāi)發(fā)、以及測(cè)試工作;
2.配合硬件工程師及相關(guān)人員完成硬件電路開(kāi)發(fā)、軟硬件聯(lián)調(diào);
3.參與公司嵌入式產(chǎn)品軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
4.參與公司嵌入式產(chǎn)品需求分析與原理方案詳細(xì)設(shè)計(jì);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程代碼編寫(xiě)、軟件調(diào)試驗(yàn)證工作;
6.上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通C語(yǔ)言程序開(kāi)發(fā),熟練掌握單片機(jī)、ARM芯片或Soc芯片開(kāi)發(fā);
3.機(jī)械、電氣、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)