崗位職責
1、主導硬件系統(tǒng)方案設計,完成核心元器件選型、原理圖設計及PCB布局優(yōu)化,確保信號完整性與EMC性能達標。
2、負責產品全生命周期開發(fā),包括樣機試制調試、生產問題分析及量產支持,主導技術攻關與缺陷改進閉環(huán)。
3、制定硬件功能、可靠性測試方案,輸出測試報告并推動問題整改,支持EMC/安規(guī)/功能安全認證(如CE、FCC等)。
4、分析量產及客戶使用中的硬件異常,提供技術解決方案并優(yōu)化設計文檔。
5、編寫設計說明書、BOM清單等技術文檔,維護版本變更記錄,協(xié)調跨部門資源完成項目交付。
6、參與生產流程優(yōu)化,輸出工藝文件及標準工時,推動自動化/信息化提效方案落地。
任職要求
1、電子工程、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷,5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備量產項目成功案例。
2、具備浪涌和安全柵開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3、年齡45周歲以下,熟悉ISO/TS16949質量管理體系或APQP/FMEA工具優(yōu)先。
4、精通Cadence、PADS或AD等其中一種EDA工具,掌握數(shù)電/模電設計原理及單片機開發(fā)技術。
5、熟悉DC/DC、AD/DA、濾波器等電路設計,熟悉主流元器件廠商選型規(guī)則。
6、具備EMC/安規(guī)/功能安全其中一種整改經(jīng)驗,能獨立完成信號仿真、熱設計及硬件全流程調試。
7、邏輯清晰,擅長硬件故障定位與解決,適應跨部門協(xié)作及客戶技術支持。
8、英語CET-6優(yōu)先,能熟練閱讀技術文檔及參與項目溝通。
職位福利:薪資可面議、五險一金、年度體檢、帶薪年假、技術培訓及職業(yè)發(fā)展通道。