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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療器械硬件電路原理圖、PCB設(shè)計及調(diào)試； 2. 進(jìn)行器件選型、調(diào)試和優(yōu)化； 3. 完成PCB layout，包括器件布局、走線、阻抗匹配及信號完整性設(shè)計； 4. 輸出設(shè)計圖紙，并進(jìn)行設(shè)計單元驗證和集成驗證； 5. 編寫硬件設(shè)計文檔，指導(dǎo)測試文檔編寫； 6. 參與硬件產(chǎn)品規(guī)劃、評審及風(fēng)險分析； 7. 指導(dǎo)硬件測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)及維護工作； 8. 對接軟件工程師，完成軟硬件聯(lián)調(diào)； 9. 提供轉(zhuǎn)產(chǎn)技術(shù)支持及產(chǎn)品注冊認(rèn)證支持。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，醫(yī)療電子、微電子等相關(guān)專業(yè)，碩士優(yōu)先； 2. 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有成功項目案例； 3. 熟練掌握數(shù)字、模擬電路設(shè)計，熟悉多種接口（如CAN、USB）； 4. 熟練使用STM32或Cortex M系列MCU，具備整體設(shè)計能力； 5. 熟練使用AD等軟件進(jìn)行PCB設(shè)計； 6. 熟悉高速總線layout規(guī)則及電源設(shè)計； 7. 了解醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)（如GB9706.102），具備較強溝通和解決問題能力。