職位描述
工藝設計光模塊光學工藝研發(fā)硬件研發(fā)COB器件封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責?：
?1、負責光器件的設計及優(yōu)化，包括結構設計、封裝方案制定、性能驗證等，確保產品滿足高速光通信需求?35。
?2、主導BOX、TO、COB等封裝方式的設計與工藝實現，優(yōu)化封裝結構及焊接工藝，提升產品可靠性和量產可行性?。
?3、分析生產及可靠性測試中的失效問題（如光功率異常、靈敏度不足等），提出改進方案并推動落地?。
?4、負責技術文檔輸出?，編寫設計規(guī)范、工藝流程圖、測試報告等技術文檔，協(xié)同NPI團隊制定標準化操作流程?。
?5、跟蹤光通信器件前沿技術（如400G/800G模塊、BiDi組件等），推動新技術導入及產品迭代?。
工作要求：
1、光學工程、光電子、物理電子學、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷?。
?2、3年以上光器件設計經驗，熟悉TOSA/ROSA/BOSA等產品的開發(fā)流程，具備COB封裝設計經驗者優(yōu)先?；
3、熟悉APD、PIN PD、TIA、DFB、EML等光電器件特性及光模塊應用場景?。
4、精通BOX、TO封裝等工藝，掌握光器件耦合、焊接、封裝等關鍵技術?；
5、熟練使用Zemax、Lumerical等光學仿真工具，了解HFSS等高頻仿真軟件?；
6、具備光電器件測試分析能力（如眼圖、BER測試等），熟悉光通信行業(yè)標準?。
7、責任心強，具備跨部門協(xié)作能力，能適應高強度技術攻關?。
工作地點
杭州臨平區(qū)芯耘微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
張先生/HRD
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杭州芯耘光電科技有限公司杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產品的開發(fā)、生產、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領域提供整套解決方案，是少數具備全球先進高速硅光子產品及高速模擬集成電路產品、技術競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經濟技術開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設有分支機構和服務中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人，核心高管及資深研發(fā)、技術人員均來自中外頂尖的半導體和光通信企業(yè)或相關行業(yè)學術機構，國內外一流大學碩博學歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力，成功通過“國家科技型中小企業(yè)認定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認定，承擔浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產業(yè)化項目，簽約杭州市余杭區(qū)數字經濟項目，并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現階段產品聚焦于滿足不斷增長的數據中心及5G產業(yè)投資的市場需求，已經完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發(fā)與量產，成為全球少有的具備全套知識產權并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè)，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數據中心互聯）的解決方案，并實現相關產品的設計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產業(yè)鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平，并可滿足進口同類產品國產替代的要求。目前，芯耘光電產品全面覆蓋國內各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設上提供可靠的解決方案及技術支持。沿著既定的產品開發(fā)目標，芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數據中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產品，實現高端光、電芯片的完全國產替代并在面向數據中心內部高速互聯的100G/400G硅光子領域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數通市場產品，芯耘光電未來將以市場需求為主導，以硅光子技術平臺、激光器技術及高速模擬技術等技術平臺為依托，在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領域進行開拓性的產品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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