職位描述
制定優(yōu)先級芯片設計定義DSP高速SERDES光通信數(shù)據(jù)中心電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責芯片產(chǎn)品的全生命周期管理，包括市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品定義及迭代規(guī)劃，制定符合行業(yè)趨勢的技術路線圖?。
2、統(tǒng)籌內(nèi)外部資源，協(xié)調(diào)研發(fā)、測試、生產(chǎn)及銷售團隊，確保產(chǎn)品開發(fā)按計劃推進，并對項目風險進行全流程管控?。
3、深入分析行業(yè)動態(tài)（如高速互連技術、光模塊協(xié)議等），挖掘客戶需求，定義芯片功能與性能指標（如支持25G/50G/100G以太網(wǎng)交換、低延遲等特性）?。
4、制定產(chǎn)品上市策略，包括定價、推廣方案及競爭分析，協(xié)助管理層決策資源投入與成本優(yōu)化?，參與供應商能力評估與交付驗收。
5、支持核心客戶技術對接，輸出產(chǎn)品文檔及解決方案，定期同步產(chǎn)品進展與市場反饋?。
崗位要求：
1?、微電子、通信工程、光電信息等相關專業(yè)本科以上學歷?。
2?、5年以上芯片開發(fā)或產(chǎn)品管理經(jīng)驗，熟悉光通信及數(shù)據(jù)通信行業(yè)（如光模塊、數(shù)據(jù)中心互連等場景）?。
3、熟悉芯片開發(fā)全流程（設計、封測、量產(chǎn)），了解軟硬件協(xié)同開發(fā)?；
4、具備市場洞察力，能獨立完成競品分析與需求優(yōu)先級排序?；
5、精通項目管理工具，具備跨部門協(xié)作與高效溝通能力?36。
6、有光通信芯片（如高速SerDes、DSP等）相關經(jīng)驗，熟悉行業(yè)標準（如IEEE、ITU-T）及主流技術方案；
獎金績效
年底雙薪、業(yè)績獎金
工作地點
杭州臨平區(qū)芯耘微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
張先生/HRD
三日內(nèi)活躍立即溝通
杭州芯耘光電科技有限公司杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領域提供整套解決方案，是少數(shù)具備全球先進高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設有分支機構(gòu)和服務中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人，核心高管及資深研發(fā)、技術人員均來自中外頂尖的半導體和光通信企業(yè)或相關行業(yè)學術機構(gòu)，國內(nèi)外一流大學碩博學歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力，成功通過“國家科技型中小企業(yè)認定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認定，承擔浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目，簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目，并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求，已經(jīng)完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發(fā)與量產(chǎn)，成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè)，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的解決方案，并實現(xiàn)相關產(chǎn)品的設計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平，并可滿足進口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前，芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設上提供可靠的解決方案及技術支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標，芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品，實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品，芯耘光電未來將以市場需求為主導，以硅光子技術平臺、激光器技術及高速模擬技術等技術平臺為依托，在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領域進行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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