崗位內(nèi)容:
1. 具體負(fù)責(zé)如元器件選型、電路板原理圖和PCB設(shè)計(jì)、系統(tǒng)原理圖和接線圖、接線表設(shè)計(jì)、電控系統(tǒng)元器件明細(xì)表(BOM)編制、軟件流程圖設(shè)計(jì)及程序設(shè)計(jì)等。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試等相關(guān)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和轉(zhuǎn)產(chǎn)支持等工作。
3. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
4. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件、調(diào)試規(guī)程、檢測(cè)檢驗(yàn)規(guī)范等相關(guān)文件的編制;
5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品注冊(cè)過(guò)程中的技術(shù)支持,承擔(dān)注冊(cè)資料中與產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)有關(guān)的技術(shù)類文件的編制。
6. 按照公司質(zhì)量體系要求,參與并負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)各階段與本專業(yè)有關(guān)的各項(xiàng)工作。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,電子、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā);
3. 熟練使用主流電路設(shè)計(jì)軟件(AD/PADS/Candence等),熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,熟悉硬件及軟件相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)及流程,能獨(dú)立開展研發(fā)設(shè)計(jì)工作;
4.熟悉嵌入式硬件/軟件系統(tǒng),熟悉STM32等系統(tǒng)硬件/軟件開發(fā),了解機(jī)電系統(tǒng)及其控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠根據(jù)需求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)或軟件系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)并具備一定嵌入式系統(tǒng)軟硬件調(diào)試能力;
5. 熟悉ARM體系結(jié)構(gòu),熟悉ARM外圍接口電路和協(xié)議,如USB, TCP/IP,I2C,SPI,CAN,systemBus等。